7月13日，时隔两年回归的慕尼黑上海电子展圆满落幕。作为慕尼黑展会的老朋友，金百泽科技携旗下造物工场、造物云、云创硬见等组团参展，现场工作人员以饱满的精神为每一位来到展位的观众答疑解惑，全方位展示金百泽科技“让创新更简单”的电子产品研发和硬件创新服务能力。

过去二十六年，金百泽科技依托行业积累和沉淀，不断加大智能制造和研发投入，以内部持续创新之力应对产业变革，为行业伙伴提供以方案设计、电路板制造、电子制造服务、工业互联网平台、科创服务和职业教育为核心的高可靠性创新解决方案。
 

本次展会金百泽科技重点展示的IDH展品涵盖基于ARM、FPGA等主流技术平台开发的核心板、底板，其中展出的RK3588主板是造物工场的最新研发成果，该主板采用瑞芯微旗下最新旗舰RK3588，由四核ARM Cortex-A76和四核Cortex-A55组成的八核SoC，性能强劲的同时具有十分丰富的拓展接口和高度集成化的系统设计，可定制性强。RK3588主板可广泛应用于高性能监护仪、多功能AED、心电图机等各类医疗设备。

除了产品能力，金百泽科技另一展示重点是本次展会组团亮相的品牌——造物工场、造物云、云创硬见等，将行业交流合作推向更高层次，从单一的产品服务延伸到集成设计与制造、高可靠性、中试平台、工业雨林、工业资本、职业教育、产业数字化升级等全方位综合服务，现场观众与工作人员就未来合作领域、技术创新痛点、生态合作等进行深度探讨，在感受金百泽科技与旗下品牌魅力的同时，也成为促进行业伙伴深度合作、产业高质量发展的契机。

随着万物互联和智能化、数字化趋势的演进，电子电路产业生态发展将渗透到企业发展的方方面面，造物云以电子电路产业的工业互联网平台，将数字平台、集成供应链、工程中心的核心能力，赋能硬见创新和行业数字化高速高质发展。

金百泽科技专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，为全球超过18000家客户提供服务。未来，金百泽科技将与造物工场、造物云、云创硬见一起，与全球伙伴密切合作，不断创新并突破技术、设计、制造、供应链等极限，以“让创新更简单”的初心推动万物互联，为电子电路产业发展提供“智慧”支撑。